脫水回顧：

今日內容：

Ⅰ

受益Chiplet驅動，先進封裝迎來加速發展？

我國集成電路領域整體國產自給率較低，尤其是在半導體設備、材料與晶圓制造等環節，與國際領先水平差距較大，而封測為我國集成電路領域最具國際競爭力的環節。先進封裝技術提升芯片整體性能是集成電路行業的重要發展趨勢。

Chiplet具有成本低、周期短、良率高等優點，其核心是實現芯片間的高速互聯，且兼顧多種芯片互聯后的重新布線，為實現既定性能，對Chiplet之間的布線密度、信號傳輸質量提出較高要求，封裝加工精度與難度進一步加大，并且要考慮散熱和功率分配等問題。因此，Chiplet技術需要高密度、大帶寬的先進封裝技術提供硬件支持，大概率采用先進封裝方案。

由于在Chiplet中封裝需要對Chiplet進行全檢，以確保每一個裸芯片都能正常工作，因此需要對每一個裸芯片進行測試，也要對裸芯片下的互聯進行測試，因此會增大對半導體封測、半導體封測設備的需求，并對測試設備的數量和性能都提出更高要求，繼而利好封測企業、半導體獨立測試廠商與半導體測試設備供應商。

目前，國內及全球OSAT廠、晶圓代工大廠積極布局支持Chiplet方案的先進封裝，并已取得初步成果。國內方面，近年來以長電為代表的幾家國內封測龍頭企業通過自主研發和并購重組，在先進封裝領域不斷發力，現已具備較強的市場競爭力，有能力參與國際市場競爭。

據芯思想研究院，2022，中國大陸有4家企業進入全球封測廠商前十名，分別為長電科技、通富微電、華天科技和智路封測、全年營收分列全球第3、第4、第6和第7位。

其中，長電科技于2023年1月宣布已實現國際客戶4nm多芯片系統集成封裝產品出貨。通富微電與AMD合作緊密，利用次微米級硅中介層以TSV將多芯片整合于單一封裝，已實現7nm量產，5nm有望于22H2實現小規模試產。

華天科技于3月28日晚間公告，公司全資子公司華天江蘇擬投資28.58億元，進行“高密度高可靠性先進封測研發及產業化”項目的建設。項目建成投產后形成Bumping84萬片、WLCSP48萬片、超高密度扇出UHDFO2.6萬片的晶圓級集成電路年封測能力。

另外，晶方科技作為全球CIS封測龍頭，在晶圓級封裝、TSV等方面領先優勢明顯，此次通過增資Anteryon向光刻機領域進軍，進一步擴張業務邊界，且加強與原有封測業務協同，有利于企業中長期發展。

綜上，Chiplet為我國半導體領域先進制程彎道超車的重要途徑，各大廠商積極布局，增加對先進封裝、半導體測試需求。機構建議可以留意國內領先的封測廠商的成長機會。另外也可以積極關注半導體測試設備供應商如華峰測控、長川科技等。

Ⅱ

冷凍烘焙龍頭冷鏈物流優勢顯著，大單品戰略持續發力！

立高食品：公司是一家集烘焙食品原料及冷凍烘焙食品研發、生產、銷售于一體的大型股份制上市企業，未來立高食品將繼續發展自身優勢,更深層、更廣泛地為客戶提供高品質產品和優質服務,并完成在華南、華東、華北及海外建立6個大型生產基地及技術研發中心的生產布局,向“冷凍烘焙食品行業的領跑者”、“中國烘焙食品原料及冷凍烘焙食品第一品牌”邁進。

標簽：冷凍烘焙龍頭、股權激勵、大單品策略、冷鏈物流

看點一：冷凍烘焙龍頭公司主要從事冷凍烘焙行業，是行業內的絕對龍頭，全面實施“洞察客戶需求、組織王牌產品”策略，截止2021年底產品SKU已超900種，2023年提出立志成為“全球烘焙集成服務商”，立足國內市場，開拓海外渠道，攜手經銷商開拓創新更多產品，實現雙贏。

研報菌簡評：公司綜合實力領先，，歷史悠久，奶油為基，發力冷凍烘焙。

看點二：股權激勵

公司實施長期激勵機制，制定股票期權的股權激勵計劃，通過廣州立興、廣州立創兩大員工持股平臺，對公司管理層與核心員工實行股權激勵。2021、2022年接續推出股權激勵，綁定核心員工利益，股權激勵+超額業績激勵基金綁定核心高管，有效提升經營效率。

研報菌簡評：股權激勵可以使被激勵人員以長遠的眼光深度思考企業未來事業的發展，進而與企業形成“事業共同體”—利益共享、責任共擔，從而勤勉盡責地為企業長期服務。

看點三：大單品策略

大單品策略持續推進，規模優勢不斷放大，實現該品類內部的市占率領先。目前SKU達到50-60個，多方位滿足消費者需求。根據渠道調研，2021年甜甜圈市占率超50%，實現絕對領先。2018年推出蛋黃酥等新品，2020年初推出麻薯主攻山姆渠道成為網紅爆品，2021年單品銷售達6億。

研報菌簡評：公司新品丹麥類面包等實現高速增長，冷凍蛋糕、冷凍蛋糕胚、披薩等新品有望滿足烘焙、商超、餐飲渠道的多樣化需求，持續放量。

看點四：研發投入

公司研發高投入，持續滿足下游需求，2017-2020年立高研發費用復合增長率為21.2%，研發費用率近3%，研發投入處于行業領先水平，在產品配方研發、產線定制化改良、品質穩定方面實現高壁壘，實現對冷凍面包酵母問題的改進、對甜甜圈體積膨脹度和撻皮水分流失性的改良。

研報菌簡評：公司通過創新性自主研發的配方和生產工藝在核心環節對關鍵生產設備及相互間的協同進行大量適應性的自主改造和調整，實現大規模生產。

看點五：冷鏈物流

供應鏈完善布局，冷鏈物流優勢顯著，立高目前已經在全國半數以上的省份實現自主運輸，率先建立自有冷鏈物流車隊，將冷凍烘焙食品由各地倉庫自主配送至客戶手中，進一步降低產品質量風險，2021年9月公司投資5000萬元成立全資的廣東致能冷鏈物流有限公司，整合內部物流資源。截至2021年底公司共擁有64輛冷鏈專車，覆蓋全國300+地市，2000+區縣，渠道網絡基本完成全國覆蓋，合作的客戶數超過2700家，服務終端客戶超過5萬家。

研報菌簡評：由于冷凍烘焙多為冷鏈配送，對供應鏈要求較高，烘焙原料在省內一般通過自有車輛配送，配送半徑覆蓋約300km；省外主要通過第三方物流公司配送。

參考資料：

1、20230328-東莞證券-電子行業事件點評：國內封測廠商動作頻頻，Chiplet驅動先進封裝發展

2、20230201-太平洋-立高食品-300973：2022平穩收官，2023修復彈性可期

3、20230314-華泰證券-立高食品-300973：重整旗鼓，而今邁步從頭越

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